LED發(fā)光字是采用發(fā)光二級管為光源制作的發(fā)光字體。因此LED發(fā)光字在工作的時候，散發(fā)的熱量非常大，而對于整個發(fā)光字來說其散熱裝置不可或缺，如果LED發(fā)光字不能很好散熱，就會影響其使用壽命，今天我們就來探討關(guān)于LED高亮度發(fā)光字散熱的相關(guān)問題，希望大家能夠更加了解LED高亮度發(fā)光字的一些使用方法，以免出現(xiàn)不必要的錯誤。

首先：熱量對高亮度LED發(fā)光字的影響
熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布，芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降，統(tǒng)計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當多個LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時，熱量的耗散問題更嚴重，解決熱量管理問題已成為高亮度LED應(yīng)用的先決條件。

其次：熱量管理是高亮度LED發(fā)光字應(yīng)用中的主要問題
由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量特別容易在p型區(qū)域中產(chǎn)生，這個熱量必須通過整個結(jié)構(gòu)才能在熱沉上消散；LED器件的散熱途徑主要是熱傳導(dǎo)和熱對流；Sapphire襯底材料極低的熱導(dǎo)率導(dǎo)致器件熱阻增加，產(chǎn)生嚴重的自加熱效應(yīng)，對器件的性能和可靠性產(chǎn)生毀滅性的影響。

最后：是芯片尺寸與散熱的關(guān)系
提高功率LED發(fā)光字亮度最直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸;增大輸入功率必然使結(jié)溫升高，進而使量子效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨增加芯片的尺寸，結(jié)區(qū)溫度將不斷上升。

高亮度LED發(fā)光字散熱問題需要我們引起重視，因為稍一不留神，就能把LED發(fā)光字招牌給毀了，造成不必要的損失，希望本文對大家有所幫助。